CNC-Bearbeitung
Halbleiteranlagenteile
Präzisions-CNC-Bearbeitung für Komponenten von Halbleiteranlagen, gefertigt nach Ihren Zeichnungen mit zertifizierter Qualität und engen Toleranzen.
Fähigkeiten
Präzisionsbearbeitung für Halbleiteranlagen
Von 3-Achs-Fräsen bis 5-Achs-Bearbeitung und Präzisionsdrehen fertigen wir Komponenten für Halbleiteranlagen mit engen Toleranzen und gleichbleibender Qualität.
CNC-Fräsen
3-Achs- und 5-Achs-Fräsen für komplexe Geometrien von Halbleiteranlagen.
CNC-Drehen
Präzisionsdrehen für Wellen, Fittings und rotierende Komponenten.
5-Achs-Bearbeitung
Simultane 5-Achs-Bearbeitung für konturierte und abgewinkelte Merkmale.
Prüfung
Maßprüfung und Sauberkeitsverifizierung bei jeder Charge.
Prozessauswahl
Wählen Sie die richtige Bearbeitungsroute
Wählen Sie den Prozess, der den Anforderungen an Geometrie, Material und Toleranz Ihrer Halbleiterkomponente entspricht.
CNC-Fräsen
Für prismatische Halbleiteranlagenteile.
Typische Toleranz
±0,02 mm
Nächster Schritt
Wir bearbeiten gefräste Halbleiterteile und prüfen anschließend Maße und Oberflächengüte.
Anwendungen
Wo unsere Halbleiterbearbeitung eingesetzt wird
Typische Anwendungsbeispiele, keine Kundenreferenzen. Diese zeigen die Komponententypen, die wir herstellen können.
Prozesskammern
Bearbeitete Kammerkomponenten und Gehäuse für Halbleiter-Prozessanlagen.
Wafer-Vorrichtungen
Präzisionsvorrichtungen und Träger für die Waferhandhabung und -verarbeitung.
Gasverteiler
Bearbeitete Verteiler und Fittings für Gas- und Flüssigkeitsversorgungssysteme.
Unser Werk
Eine Präzisionsfertigungsanlage
Unser 2009 gegründetes Werk kombiniert CNC-Fräsen, Drehen und 5-Achs-Bearbeitung mit zertifizierten Qualitätssystemen und vollständiger Prozesskontrolle.
Gegründet
2009
Mitarbeiter
300–1000
Umsatz
30–150 Mio. USD
Prozess
Vollständiger Prozess
Qualität & Zertifizierung
Zertifizierte Qualität, auf die Sie sich verlassen können
Unsere Qualitätsmanagementsysteme sind nach internationalen Standards zertifiziert und unterstützen eine konsistente Produktion von Halbleiterkomponenten.
IATF 16949:2016
Qualitätsmanagementsystem in Automobilqualität.
ISO 9001
Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems.
NB
Zertifizierung für Druckgeräte.
ASME
Zertifizierung nach Kessel- und Druckbehältercode.
Beschaffungsablauf
So arbeiten wir mit Ihnen zusammen
Zeichnungsprüfung
Wir prüfen Ihre Zeichnungen und bestätigen Machbarkeit und Toleranzen.
Muster
Wir fertigen Muster zur Freigabe vor der Serienproduktion.
FAI / FAT
Erstmusterprüfung und Werksabnahmetest.
QC-Fotopaket
Wir stellen Qualitätskontrollfotos und Prüfberichte bereit.
Versand
Sorgfältige Verpackung und pünktlicher Versand mit Versanddokumenten.
FAQ
Fragen zur Halbleiterbearbeitung
Welche Materialien bearbeiten Sie für Halbleiterteile?
Wir bearbeiten Aluminium, Edelstahl, Titan und technische Kunststoffe, je nach Ihrer Anwendung und Ihren Anforderungen.
Können Sie Anforderungen an die Sauberkeit unterstützen?
Ja. Wir können Reinigungs- und Handhabungsverfahren anwenden, um Ihre Anforderungen an Sauberkeit und Kontaminationsfreiheit zu erfüllen.
Welche Toleranzen können Sie bei Halbleiterkomponenten einhalten?
Wir halten enge Bearbeitungstoleranzen gemäß Ihrer Zeichnung ein, wobei kritische Merkmale kontrolliert und durch Prüfung verifiziert werden.
Welche Oberflächenbehandlungen sind verfügbar?
Eloxieren, Passivieren, Beschichten und andere Oberflächenbehandlungen sind verfügbar, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.
Stellen Sie vor der Produktion Prototypen bereit?
Ja. Wir fertigen Muster zur Freigabe vor der Serienproduktion, um Passform, Oberfläche und Funktion zu bestätigen.
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